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全球最新:深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

发布时间:2023-03-27 23:04:08 来源:界面新闻


(资料图片仅供参考)

深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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